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मुद्रण के संदर्भ में, स्याही की चिपचिपाहट पर अपर्याप्त नियंत्रण से कई परिचालन संबंधी समस्याएं पैदा हो सकती हैं?

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मुद्रण के संदर्भ में, स्याही की चिपचिपाहट पर अपर्याप्त नियंत्रण से कई परिचालन संबंधी समस्याएं पैदा हो सकती हैं?

2024-05-28
  1. अत्यधिक चिपचिपाहट: जब स्याही की चिपचिपाहट बहुत अधिक होती है, तो इसकी अंतर्निहित चिपचिपाहट और रोलर्स के बीच स्थानांतरण के दौरान लंबे फिलामेंट बनाने की प्रवृत्ति के परिणामस्वरूप स्याही उड़ सकती है, एक ऐसी घटना जहां टूटे हुए फिलामेंट के सिरे हवा में फैल जाते हैं। उच्च गति मुद्रण के दौरान यह प्रभाव और अधिक बढ़ जाता है।

 

शुनफेंगिंक, पानी आधारित स्याही, फ्लेक्सो प्रिंटिंग स्याही

 

  1. कागज की क्षति: उच्च स्याही की चिपचिपाहट कागज की सतह की ताकत को पार कर सकती है, जिससे पाउडरिंग, फाइब्रिलेशन या प्रदूषण हो सकता है, जो विशेष रूप से ढीली संरचनाओं और कम सतह की ताकत वाले कागजों पर ध्यान देने योग्य है।

 

  1. स्याही स्थानांतरण अक्षमताएँ: बढ़ी हुई चिपचिपाहट स्याही स्थानांतरण दर और चिपचिपाहट के बीच विपरीत संबंध के कारण रोलर से रोलर और प्रिंटिंग प्लेट या सब्सट्रेट पर कुशल स्याही हस्तांतरण को बाधित करती है। इससे स्याही का असमान वितरण, अपर्याप्त स्याही कवरेज और मुद्रित छवियों में दृश्य अंतराल होता है।

 

  1. प्रक्रिया में व्यवधान: उच्च चिपचिपाहट न केवल स्याही की खपत को बढ़ाती है और इसके परिणामस्वरूप स्याही की परतें मोटी हो जाती हैं जो सूखने को धीमा कर देती हैं, बल्कि यह स्याही के जमने (स्याही के जमने) या मुद्रित शीटों के बीच चिपकने की सुविधा भी देती है। शीट-फेड प्रिंटिंग में, कागज के स्याही रोलर्स में खिंच जाने का जोखिम रहता है।

 

  1. कम चिपचिपाहट के मुद्दे: इसके विपरीत, यदि स्याही की चिपचिपाहट बहुत कम है, तो बढ़ी हुई तरलता (एक पतली उपस्थिति के रूप में प्रकट) ऑफसेट लिथोग्राफी में स्याही पायसीकरण को बढ़ावा देती है, जो अनपेक्षित निशानों के साथ प्रिंट को दूषित करती है।

 

मुद्रण स्याही, पानी आधारित स्याही, फ्लेक्सो स्याही

 

  1. फैलाव और स्पष्टता में कमी: ऐसी स्याही आसानी से कागज पर फैल जाती है, मुद्रित क्षेत्र का विस्तार होता है, स्पष्टता कम हो जाती है, और सब्सट्रेट पर सूखी स्याही फिल्म का आसंजन और चमक कम हो जाती है।

 

  1. वर्णक निपटान: अपर्याप्त चिपचिपाहट स्थानांतरण के दौरान बड़े वर्णक कणों को ले जाने के लिए संघर्ष करती है, जिससे ये कण रोलर्स, कंबल या प्लेटों पर जमा हो जाते हैं - एक स्थिति जिसे पाइलिंग के रूप में जाना जाता है।